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May 27, 2023

Indium Corporation stellt am 6. September auf der SEMICON Taiwan innovative Lösungen für Wärmemanagement und Leistungselektronik vor

Gepostet von Jennifer Read | 23. August 2023 | Kommende Veranstaltungen Indium Corporation® wird eine Auswahl aus seinem Portfolio bewährter Produkte für Wärmemanagement- und Leistungselektronikanwendungen präsentieren

Gepostet von Jennifer Read | 23. August 2023 | Kommende Veranstaltungen

Indium Corporation® wird auf der SEMICON Taiwan vom 6. bis 8. September in Taipeh eine Auswahl aus seinem Portfolio bewährter Produkte für Wärmemanagement- und Leistungselektronikanwendungen präsentieren. Darüber hinaus wird Jason Chou, Senior Area Technical Manager, am 7. September einen Vortrag mit dem Titel „The Lead-Free Materials Evolution in Power Die-Attach Soldering Applications“ halten.

Das GalliTHERM™-Portfolio von Gallium-basierten Flüssigmetalllösungen der Indium Corporation basiert auf der mehr als 60-jährigen Erfahrung des Unternehmens in der Herstellung von Gallium-basierten Flüssigmetallen. Die Indium Corporation bietet außerdem umfassenden globalen technischen Support, um Kunden dabei zu helfen, sicherzustellen, dass ihre thermischen Flüssigmetalllösungen ihre Anwendungsanforderungen erfüllen, wobei in den USA und Asien Klein- und Großserienproduktionen möglich sind.

Die Heat-Spring®-Lösungen des Unternehmens, ideal für TIM2-Anwendungen, sind eine komprimierbare Schnittstelle zwischen einer Wärmequelle und einem Kühlkörper. Diese indiumhaltigen TIMs bieten eine überlegene Wärmeleitfähigkeit gegenüber Nichtmetallen – wobei reines Indiummetall 86 W/mK liefert. Sie sind als reines Indium, mit Aluminium beschichtetes reines Indium, um ein Anhaften am Prüfling (DUT) zu verhindern, Indium-Silber-Legierungen und Indium-Zinn-Legierungen erhältlich.

Die Indium Corporation bietet eine Reihe innovativer Hochleistungs-TIM-Lösungen für Metall an. Mit seinem Portfolio an Legierungen, die bei oder nahe Raumtemperatur flüssig sind, sind die Flüssigmetall-TIMs von Indium Corporation darauf ausgelegt, sowohl für TIM1- als auch für TIM2-Anwendungen eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit zu bieten. Flüssigmetall-TIMs sind in verschiedenen Legierungen erhältlich, darunter InGa und InGaSn.

m2TIMTM der Indium Corporation kombiniert flüssiges Metall mit einer festen Metallvorform, um eine zuverlässige Wärmeleitfähigkeit für die Wärmeableitung zu gewährleisten, ohne dass eine lötbare Oberfläche erforderlich ist. Das Vorhandensein einer festen Lotvorform absorbiert und hält die flüssigen Legierungen und verbessert gleichzeitig die Wärmeleitfähigkeit.

Dieser m2TIM-Hybridansatz ist in InGa und InGaSn erhältlich und bietet eine außergewöhnliche Benetzungsfähigkeit sowohl für metallische als auch nichtmetallische Oberflächen sowie einen geringen Grenzflächenwiderstand. Außerdem wird die Gefahr des Herauspumpens der flüssigen Legierung verringert.

Als Branchenführer im Bereich No-Clean-Halbleiterflussmittel wird Indium Corporation auch das erste No-Clean-Kugel-Attach-Flussmittel auf dem Markt vorstellen: NC-809. NC-809 ist ein Mehrzweck-Flussmittel mit hoher Klebrigkeit für Flip-Chip-Anwendungen und starker Benetzungskraft für Ball-Attach-Anwendungen. Dieses Material wurde entwickelt, um Chip- oder Lotkugeln an Ort und Stelle zu halten, ohne dass die Gefahr einer Chipverschiebung oder einer Bewegung der Lotkugeln während des Montageprozesses besteht.

NC-809 ist so konzipiert, dass es nach dem Aufschmelzen nur minimale Rückstände hinterlässt, auf dem Niveau der bewährten Flip-Chip-Flussmittel mit extrem geringem Rückstand (ULR) der Indium Corporation wie NC-26S und NC-699. NC-809 weist eine hervorragende Benetzungsleistung auf und ist das erste ULR-Flussmittel, das für Ball-Grid-Array-Ball-Attach-Anwendungen für Verpackungen geeignet ist, die empfindlich auf herkömmliche Wasserreinigungsverfahren reagieren. NC-809 verbessert auch die Produktionsausbeute, indem kostspielige Reinigungsschritte entfallen, die die Verwerfung des Substrats sowohl nach dem Reflow als auch vor den Unterfüllungsschritten erhöhen können, was zu Chipschäden und rissigen Lötstellen führen kann.

Die Produkte der Indium Corporation für die Leistungselektronik reduzieren nachweislich den Energieverbrauch und lösen für ihre Kunden Verformungsprobleme, während sie gleichzeitig eine hohe Zuverlässigkeit gewährleisten und die Gesamteffizienz verbessern.

Zu den vorgestellten Leistungselektronikprodukten gehören:

Um mehr über die innovativen Produkte der Indium Corporation für Wärmemanagement und Leistungselektronik zu erfahren, besuchen Sie ihre Experten am Stand I2630 auf der SEMICON Taiwan oder online unter indium.com.

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